오늘은 반도체 장비주 중 HPSP에 대해 알아보겠습니다. 기업의 실적과 전망에 대해알아볼 예정이며 공부 정도로 봐주시면 좋겠습니다.
HPSP(403870) 기업 개요
- HPSP는 고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비에 대한 연구개발 및 제조, 판매를 전문으로 하고 있습니다.
- 고압수소 어닐링 기술을 통하여 글로벌 스스템 반도체 및 메모리 반도체 기업에 반도체 전공정 중 수소 어닐링에 필요한 고압수소 어닐링 장비를 판매하고 있습니다.
어닐링 공정은 반도체 소자 계면의 결함을 줄여 트랜지스터 성능을 높입니다. HPSP의 고압 수소 어닐링은 기존과 다른 저온방식으로, 고온으로 생기는 웨이퍼 손상을 줄일 수 있는 것이 특장점입니다.
HPSP(403870) 실적 정리
2023년 3월 전년 동기 대비 매출액은 58.3% 증가, 영업이익은 65.3% 증가, 당기순이익은 83.6% 증가했습니다.
매출액이 전년 동기 대비 증가하여 영업이익이 대폭 증가했고, 계속사업이익의 증가로 당기순이익도 크게 증가했습니다.
반도체 고압 열처리 장비부분의 경우 독점적 지위를 누리고 있고, 전세계적으로 유일하게 고압 어닐링 솔루션을 보유하여 꾸준한 외형 성장기 기대됩니다.
HPSP(403870) 현재주가 (23. 09.13)
월봉차트
2023년 2월에 15,000원이었던 주가가 현재까지 꾸준히 상승 하는 모습입니다.
일봉차트
2023년 2월에 최저점을 찍은 이후 천천히 우상향 하는 모습입니다. 최근 반도체주들이 조금씩 살아나면서 최고가격(39,450원)을 달성한 모습이네요.
오늘 장중에 (23.09.13) -4%대 이며 60일선 지지를 받고 있는 모습입니다.(뚫릴까요...?)
분기별 매출액, 영업이익, 당기순이익
연간
연간 재무 재표를 보면 매출액, 영업이익, 당기순이익 모두 꾸준히 상승하고 있습니다.
분기별
분기별 재무재표를 보면 23년 3분기, 4분기에는 매출액, 영업이익, 당기순이익이 조금 줄어들어 전년 대비 적자로 전환된것을 볼 수 있습니다.
기사
2023. 05. 19 기사
2023. 09.05 기사
HPSP는 삼성전자가 4세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3를 미국 엔비디아에 공급한다는 소식에 관련 수혜주로 묶여 상승했었습니다.
주가 하락 요인
2023. 04. 06기사
현재 (2023. 09. 11) HPSP가 독점적 지위를 갖고 있는 고압 어닐링 장비에 대해 예스티와 특허 소송 중 입니다. 물론 특허를 가지고 있는건 HPSP인데 혹시라도 이번 특허 소송에서 예스티가 특허 비침해 판결을 받을 시 HPSP 주가에도 타격이 올수 있을것 같습니다.
(물론, 특허 소송 결과가 빠르게 나오지는 않겠지만...) 그렇게 되면 이제 고압 어닐링 장비의 독점적 지위가 깨지는 것이라 매출에도 영향을 줄것 같네요.
물론, 당분간은 매출이 크게 줄어들지는 않을 것으로 보고 있으니 올해 하반기부터 내년 상반기까지 관심있게 볼만한 종목인것 같습니다.
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